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　　【CNMO科技消息】8月25日，據數碼博主“數碼閑聊站”最新透露，搭載第二代高通驍龍8至尊版移動平臺（代號SM8850）的多款Ultra級旗艦新機，其影像配置進一步明確。目前工程機普遍采用2億像素傳感器，甚至出現了“2億像素主攝+2億像素潛望式長焦”的雙高像素方案，不過尚未出現三顆2億像素攝像頭的配置，最終量產版本仍有待確認。

　　第二代高通驍龍8至尊版移動平臺預計將于2025年9月正式發布，采用臺積電N3P（第三代3nm）工藝制程，在性能與能效方面實現顯著提升。該平臺采用創新的“2+6”雙集群CPU架構，配備兩顆主頻高達4.74GHz的自研Oryon Prime核心，以及六顆3.63GHz的高性能核心，整體CPU性能較前代提升約35%，同時能效優化達45%。

　　圖形處理方面，SM8850集成Adreno 840 GPU，支持硬件級光線追蹤技術，可大幅提升游戲場景的渲染效率，復雜圖形處理能力提升約50%。AI性能同樣大幅躍升，其增強型Hexagon NPU算力突破100TOPS，支持多模態生成式AI模型在終端側本地運行，涵蓋實時語音交互、圖像生成與復雜語義理解等應用場景。

　　據悉，首批搭載第二代高通驍龍8至尊版移動平臺的“超大杯”旗艦機型包括小米16 Ultra、OPPO Find X9 Ultra、vivo X200 Ultra以及榮耀Magic 8 RSR保時捷設計版。

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